低氣孔粘土磚
低氣孔粘土磚
粘土磚的氣孔率一般在24-26%，而低氣孔粘土磚使用具多的是12-16%之間，氣孔率小于10%的也有。低氣孔粘土磚的低氣孔主要是靠焦寶石來(lái)調(diào)節(jié)氣孔，加入焦寶石后的低氣孔粘土磚其性能全
低氣孔莫來(lái)石磚
低氣孔莫來(lái)石磚
低氣孔莫來(lái)石磚采用優(yōu)電熔莫來(lái)石為主原料，加入所需量的添加劑經(jīng)優(yōu)良工藝而制成。該產(chǎn)品具有低氣孔率、優(yōu)良的抗侵蝕能力、較高的荷重軟化溫度，廣泛應(yīng)用于玻璃、有色、冶金行業(yè)。
